方塊電阻測試儀的智能化方案

2009-11-29 謝鴻波 廣州半導體材料研究所

  提出對便攜式方塊電阻測試儀的內(nèi)部功能進行智能化的必要性和實驗方案,包括:電源的動態(tài)監(jiān)測;探針通路的檢測;防止探針擊穿樣品;智能A/D轉(zhuǎn)換;自動量程轉(zhuǎn)換;數(shù)字通訊等。由硬件和軟件配合達到智能化的目的。

  目前,氧化銦錫(ITO)以其出色的導電性和透光性,成為透明導電薄膜材料的突出代表。對其研發(fā)越來越深入、全面,制造和應用也越來越廣泛。包括單色和彩色的LCD顯示、PDP顯示、OLED、PLED……幾乎所有的新型平面顯示技術和表面控制技術,都在采用或?qū)⒁捎肐TO透明導電材料作為其重要組成部分。如ITO透明導電玻璃產(chǎn)品,從TN型,延伸到STN型、TFT型、觸摸屏、彩色濾光片……眾多品種。同時,其他透明導電氧化物(TCO)薄膜材料的研發(fā)和應用也在快速的發(fā)展。

1、導電薄膜材料的檢測

  以ITO透明導電玻璃為例,透明導電薄膜材料的質(zhì)量檢測包括以下幾個方面:尺寸、方塊電阻、蝕刻性能、ITO膜層耐堿性、透光性和可靠性等。其中方塊電阻和透光性是應用的主要參數(shù),它們分別由靶材中的氧化錫和氧化銦的各占比例來確定。在基材確定,生產(chǎn)工藝、技術穩(wěn)定,靶材中含銦、錫配比選擇固定的情況下,對方塊電阻這個參數(shù)的測量,就可象征對ITO 玻璃的總體檢測。

2、方塊電阻及其測量原理

  按照電阻定律的公式:

R = ρ × L/S (1)

  式中R代表電阻,ρ代表電阻率,L代表電流方向的樣品長度,S代表樣品垂直于電流方向上的截面積。

  可以得出導電薄膜膜層電阻的測量原理如下:如圖1所示:G表示基材—玻璃原片;ITO表示被濺射在玻璃原片上的氧化銦錫膜層;D表示膜層的厚度,I 表示平行于玻璃原片表面而流經(jīng)膜層的電流;L1 表示在電流方向上被測膜層的長度;L2表示垂直于電流方向上被測膜層的長度。依照(1)式,則膜層電阻R 為:

R = ρ × L1/(L2×D) (2)

  式中ρ為膜層材料的電阻率。

  當(2)式中L1=L2時,R即定義為膜層的方塊電阻R□:

R□ = ρ/D(單位:Ω/□) (3)

  它表示膜層的方塊電阻值僅與膜層材料與膜層的厚度有關,而與膜層的表面尺寸無關。在實際的測量中,由于要求儀器便攜的需要,較多地采用“直排四探針”方法測量膜層的方塊電阻。測量原理如圖2 所示。圖中1、2、3、4 表示四根探針;S 表示探針間距;I 表示電流(單位:mA)從探針1 流入、從探針4 流出;△V 表示探針2、3 間的電位差(單位:mV)。

  此時,(3) 式表示的膜層方塊電阻R□經(jīng)過推導為:

R□ = 4.53×△V /I(單位:Ω/□) (4)

  可見,只要在測量時給樣品輸入適當?shù)碾娏鱅—要避免過多的少子注入和引起樣品發(fā)熱,并測出電位差△V,即可由(4)式得出膜層的方塊電阻值。任意尺寸的膜層電阻值,可聯(lián)立(2)(3)(4)式得出。

膜層電阻示意圖

圖1 膜層電阻示意圖 圖2 方塊電阻的測量原理

3、測量儀器智能化的必要性

  目前在ITO玻璃的生產(chǎn)過程中,手提式方塊電阻測試儀相對使用較多。它的特點是:

 、 手持儀器測量,操作簡單、輕巧靈活、便于移動。

 、 可采用電池供電,對測量的電磁干擾因素減少。

  ③ LCD 數(shù)字顯示,讀數(shù)直觀、讀數(shù)誤差小。

  但這類手提式方塊電阻測試儀存在以下不足之處:

 、 采用電池供電時,儀器在使用中電源電壓會從高到低變化。一旦電源電壓低于儀器內(nèi)部器件工作的要求,就會造成儀器工作的不穩(wěn)定,引起測量的誤差。現(xiàn)行的手提式儀器采用“以一概全”的方法檢測電源電壓,如僅在A/D轉(zhuǎn)換和顯示這一功能模塊進行檢測,而儀器的其他功能模塊的工作電壓則沒有監(jiān)測。這樣的結果是:或超前報警,浪費資源;或滯后報警,引入測量誤差。

  ② 手持式儀器需要操作者手動使用探頭進行測量,容易造成探頭損壞和探頭與樣品的接觸不良,帶來測量的錯誤,F(xiàn)行的手提式儀器均沒有對探頭通路的檢測功能,以及對探頭與樣品接觸狀態(tài)的檢測功能,操作者全憑經(jīng)驗根據(jù)測量結果來判斷儀器的狀態(tài)是否正常。如果是對新配方材料的測量或者操作者沒有經(jīng)驗,這樣出現(xiàn)錯誤判斷的概率就非常高。

 、 手持式儀器由于要求輕便,將其中測量回路的恒流源轉(zhuǎn)化為用穩(wěn)流措施取代,大大簡化了對測量電流的穩(wěn)定性管理。使用時,探頭的電流探針,按測量的需要必須與薄膜樣品接觸,就直接將電壓加在被測薄膜樣品上。這個電壓可能是幾伏甚至幾十伏,當探頭的探針與薄膜樣品接觸的瞬間,在接觸點就存在“打火”的可能性,可能導致?lián)舸悠,造成對薄膜的永久損壞。

 、 現(xiàn)在的ITO透明導電薄膜主要滿足導電性和透光性(80%左右)的均衡要求,它的方塊電阻最大值約200Ω/□左右。如果生產(chǎn)線的不穩(wěn)定,或人為的實驗需要,均有可能使薄膜的方塊電阻值在跨數(shù)量級的范圍變化。在當前對新型透明導電薄膜材料的研制中,增加了以透光性為主(90%左右),導電性為輔的材料(如觸摸屏等)的要求,所以需要制造更薄的ITO 薄膜或其他TCO 薄膜,使薄膜的方塊電阻可能達到幾千甚至上萬。這樣就有必要做到測量寬量程和測量精度的統(tǒng)一。

 、 在材料的研究和生產(chǎn)中, 對檢測的控制和對檢測數(shù)據(jù)的運算、管理等提出了更多的要求。手提式方塊電阻測試儀如果沒有數(shù)字通訊功能, 就缺少對測量數(shù)據(jù)進行集中管理和分析的便利, 以及融入全自動測控系統(tǒng)使用的條件。

  因此有必要對方塊電阻測試儀作智能化的設計:

 、 建立動態(tài)監(jiān)測電源電壓。
 、 實現(xiàn)探針通斷和探頭與樣品接觸狀態(tài)的綜合檢測。
  ③ 有效避免探針擊穿樣品。
 、 智能的A/D 轉(zhuǎn)換和自動量程轉(zhuǎn)換。
 、 建立與PC 的通訊功能。

4、技術的方案和實驗

4.1、電源電壓動態(tài)監(jiān)測網(wǎng)絡

  方案如圖3 所示。根據(jù)儀器各功能模塊對電源要求的關系和不同,確定電源電壓的綜合參考點。同時在儀器系統(tǒng)建立一個不隨電池電壓改變的低電壓基準(如1.2 V),作為A/D轉(zhuǎn)換器的參照點。當電源電壓發(fā)生改變時,微處理器單元(MCU)通過A/D 轉(zhuǎn)換器讀取電壓參考點信號,在MCU 內(nèi)部結合電壓基準進行精確的運算、比較。當運算結果等于(或接近)設定值時,MCU 對報警電路輸出控制信號,儀器提示“電壓過高”或“電壓過低”。當使用非充電型干電池時,電池電壓隨放電電流和放電時間的不同而變化,并且有電壓虛高的特點。所以儀器開機時要對電源電壓進行檢測,并且在每次測量時也要對電源電壓進行檢測。以保證電源在每次測量中是有效的。

  實驗結果,通過電源電壓動態(tài)監(jiān)測網(wǎng)絡,在保障測準和電池電源有效利用上達到了較好的統(tǒng)一。