真空器件用玻璃———可伐管狀封接工藝研究

本文將真空器件玻璃———可伐管狀封接氣泡產(chǎn)生原因歸納為三類。結(jié)合大量工藝試驗(yàn)和相關(guān)資料，逐一對(duì)應(yīng)提出了具體的分析及解決措施。

屏錐式玻璃封接應(yīng)力與燃點(diǎn)可靠性關(guān)系的分析

本文對(duì)屏錐式封接玻璃應(yīng)力與燃點(diǎn)可靠性關(guān)系進(jìn)行了試驗(yàn)和分析，得出一些新的結(jié)果，提供給同行作為借鑒。

真空器件用玻璃——可伐管狀封接工藝研究

玻璃——可伐管狀封接是利用可伐表面氧化層與熔融的電真空鉬族玻璃很好的浸潤(rùn)的一種管狀匹配封接，因其良好的氣密性及較高封接強(qiáng)度，在真空器件的科研及生產(chǎn)中有較廣泛的使用。

表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射顯示器件制備工藝研究

介紹了表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射顯示器件陰極基板和陽(yáng)極基板的制備方法及其詳細(xì)的真空封接工藝。

真空器件排氣玻璃封接工藝研究

本文通過對(duì)真空器件排氣玻璃封接工作中所見玻璃不透明現(xiàn)象的分析，結(jié)合反復(fù)工藝試驗(yàn)和相關(guān)資料，逐一提出了具體有效的解決方法。

燒結(jié)式微熱管的工質(zhì)灌注、抽真空與封接

目前微電子與光電子芯片對(duì)散熱要求日益增高, 燒結(jié)式微熱管已經(jīng)成為其理想的散熱元件, 對(duì)微熱管進(jìn)行快速抽真空, 使微熱管中的工質(zhì)量與真空度符合要求, 是決定其制造質(zhì)量與成本的重要因素。

近貼聚焦成像器件光電陰極傳遞封接工藝研究

依據(jù)近貼聚焦系列成像器件研究的需要,開展了光電陰極真空傳遞封接工藝研究,并且結(jié)合器件的研制對(duì)封接工藝質(zhì)量進(jìn)行了可靠性的考核。

特殊材料窗的真空封接

超高真空系統(tǒng)往往要有特殊材料的窗, 例如云母窗, 石英窗, 藍(lán)寶石窟、氟化理窗, 氟化鎂窗或鍺窗等。封接要求是窗不得變形損壞, 封接溫度必須低于窗材料的軟化點(diǎn)。

常見的幾種陶瓷釬焊應(yīng)用實(shí)例

常見的電極饋入裝置、陶瓷引入電極、氮化硅陶瓷與40Cr鋼的真空擴(kuò)散釬焊等幾種陶瓷釬焊應(yīng)用實(shí)例。

陶瓷直接釬焊工藝

陶瓷直接釬焊能夠解決因盲孔或幾何尺寸因素而不能完全進(jìn)行金屬化預(yù)處理零件的連接問題, 能大大簡(jiǎn)化釬焊工藝和滿足陶瓷構(gòu)件高溫使用的要求。

控制瓷殼燒成形變、提高裝配尺寸精度

從分析影響陶瓷瓷殼燒成過程的形狀變化因素入手,探討如何控制燒成過程的變形量,使燒成后的陶瓷瓷殼尺寸一致性提高,從而提高與金屬零部件的配合精度。

氧化鋅“納米矛”提升太陽(yáng)能電池效率

微波管器件現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展分析

綜述了國(guó)內(nèi)外幾種主要的微波真空功率器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

淺析影響陶瓷成型過程的因素

針對(duì)冷等靜壓成型陶瓷生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的若干問題.

阿特勒管實(shí)用結(jié)構(gòu)的研究

阿特勒管是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的低噪聲行波管。

活化劑MgO在氧化鋁陶瓷金屬化過程中的影響

要通過生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及對(duì)比試驗(yàn)的方法,尋找一次金屬化過程中封接面質(zhì)量問題的原因,進(jìn)而探討MgO在一次金屬化過程中的影響。

95%陶瓷Al2O3斑點(diǎn)產(chǎn)生的原因分析及控制措施

95陶瓷形成斑點(diǎn)的原因分析及預(yù)防措施。

淺談陶瓷金屬化電鍍Ni的質(zhì)量控制

對(duì)陶瓷金屬化鍍Ni工藝中需要注意的問題進(jìn)行了探討,此工藝對(duì)生產(chǎn)試驗(yàn)具有一定的作用。

臥式金屬化爐應(yīng)用

臥式金屬化爐工藝控制比較復(fù)雜,目前國(guó)產(chǎn)臥式爐已很好的解決了瓷件氧化、污染及濕氫氣氛控制等難題。

氧化鋯/碳化硅復(fù)合材料制備與性能研究

SiC/PSZ層狀復(fù)合材料制備時(shí),添加復(fù)合過渡層有助于提高層間結(jié)合強(qiáng)度。在SiC/PSZ復(fù)合材料中添加氧化鋁燒結(jié)助劑,有利于改善材料性能。